ST-Ericsson/瑞薩行動退場 中低階LTE晶片戰火熾

作者: 黃耀瑋
2013 年 07 月 04 日

由於高通(Qualcomm)在高階長程演進計畫(LTE)手機晶片市占遙遙領先,使得採取相近發展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動通訊(Renesas Mobile Communication)營收節節衰退,並相繼退場;有鑑於此,博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發高性價比的整合型SoC,加速轉戰中低階手機市場,避免重蹈覆轍。
 



拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州表示,高通LTE方案已獲高階智慧型手機兩大品牌商三星(Samsung)和蘋果(Apple)大量採用,形成很高的進入門檻;而中低階手機領域,ST-Ericsson與瑞薩行動通訊又不敵展訊及聯發科的晶片價格攻勢,因而喪失與中國大陸電信商、品牌廠擴大合作的先機。在晶片訂單遲遲不見起色的情況下,ST-Ericsson與瑞薩行動通訊遂難以負擔高昂的LTE研發與測試驗證開支,因而相繼吹起熄燈號。
 



ST-Ericsson與瑞薩行動通訊接連退出市場,已讓博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以為鑑,並加足馬力布局中低階手機市場。許漢州強調,有能力開發多頻多模LTE數據機的廠商,未來將不再專攻高階手機市場,而將改推高性價比整合型系統單晶片(SoC)方案,強攻中低階智慧型手機市場;特別是中國大陸電信商和品牌廠更是主要拉攏對象,以掌握人民幣2,000元以下的中低價手機升級至4G的市場商機,並確保旗下LTE晶片有足夠的出海口,支撐龐大研發費用。
 



其中,NVIDIA已開始量產四核心4G整合型SoC;而今年下半年Marvell也將加入戰局,角逐中低價手機市場。至於博通則計畫在今年底前發布獨立型LTE晶片,並將於2014上半年打造整合型SoC,進一步加強產品火力。
 



許漢州認為,隨著中低價手機迅速崛起,行動裝置業者將更加注重物料清單(BOM)成本,即便要開發新一代LTE手機,晶片採購預算的增長空間亦相當有限,因此均希望導入整合型SoC,以減輕應用處理器和基頻處理器分開採購的成本壓力。
 



值得注意的是,儘管ST-Ericsson與瑞薩行動通訊皆已停止行動通訊數據機相關業務,但由於整合型SoC漸成為顯學,所以兩家公司手上握有的矽智財(IP)和技術專利仍極具價值。
 



也因此,業界已傳出目前僅具備應用處理器設計能力,且有足夠資金運用的蘋果和樂金(LG),可能出手購買ST-Ericsson或瑞薩行動通訊LTE數據機相關資產。許漢州分析,蘋果因飽受三星LTE專利攻勢困擾,同時為減輕對高通的依賴,有機會藉由購併或購買IP取得數據機技術;至於後者在手機市場的表現漸入佳境後,亦希望強化自家IC設計能量,進一步開發差異化功能。

標籤
相關文章

挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

2013 年 03 月 04 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

2013 年 02 月 04 日

德儀/博通追擊 雙核心處理器戰火升溫

2010 年 12 月 17 日

LTE晶片商趕送樣 4G市場熱戰一觸即發

2011 年 08 月 29 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打 聯發科出線機率高

2013 年 07 月 10 日

博通不玩了 LTE晶片市場戰局再添變數

2014 年 06 月 09 日
前一篇
瓜分高通市占 Intel積極拉攏韓系手機廠
下一篇
增添主動偵測功能 智慧型網路攝影機看俏